| Items |
2010 |
2013 |
| 线宽/线距 |
3mil/3mil |
1.6mil/1.6mil |
| 线宽/线距公差 |
±0.02mm |
±0.01mm |
| 焊盘与线路的距离 |
0.1mm |
0.075mm |
| 线路与外形边的距离 |
0.15mm |
0.15mm |
| 最小焊盘尺寸 |
0.3x0.3mm |
0.3x0.3mm |
| 导通盘尺寸 |
0.45mm |
0.25mm |
| 最小PTH孔孔径 |
0.2mm |
0.1mm |
| 丝印对位公差 |
±0.2mm |
±0.075mm |
| 外形尺寸公差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
| 孔径/孔位公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
| 镀镍厚度 |
1μm-5μm |
1μm-5μm |
| 镀金厚度 |
0.05μm-0.2μm |
0.05μm-0.2μm |
| 最多叠层数 |
8层 |
8层 |
| 项目 |
量产能力 |
| Chip器件 |
可加工最小尺寸电阻、电容电感 |
0201 |
| SMT加工直通率 |
99.95% |
| 连接器 |
可加工最小Pitch 连接器 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| BGA |
可加工最小Pitch BGA器件 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| QFN |
可加工最小Pitch QFN器件 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| LED |
LED灯贴装角度精度 |
±1° |
| SMT加工直通率 |
99.90% |
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