Items |
2010 |
2013 |
线宽/线距 |
3mil/3mil |
1.6mil/1.6mil |
线宽/线距公差 |
±0.02mm |
±0.01mm |
焊盘与线路的距离 |
0.1mm |
0.075mm |
线路与外形边的距离 |
0.15mm |
0.15mm |
最小焊盘尺寸 |
0.3x0.3mm |
0.3x0.3mm |
导通盘尺寸 |
0.45mm |
0.25mm |
最小PTH孔孔径 |
0.2mm |
0.1mm |
丝印对位公差 |
±0.2mm |
±0.075mm |
外形尺寸公差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
孔径/孔位公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
镀镍厚度 |
1μm-5μm |
1μm-5μm |
镀金厚度 |
0.05μm-0.2μm |
0.05μm-0.2μm |
最多叠层数 |
8层 |
8层 |
项目 |
量产能力 |
Chip器件 |
可加工最小尺寸电阻、电容电感 |
0201 |
SMT加工直通率 |
99.95% |
连接器 |
可加工最小Pitch 连接器 |
0.4mm |
SMT加工直通率 |
99.80% |
BGA |
可加工最小Pitch BGA器件 |
0.4mm |
SMT加工直通率 |
99.80% |
QFN |
可加工最小Pitch QFN器件 |
0.4mm |
SMT加工直通率 |
99.80% |
LED |
LED灯贴装角度精度 |
±1° |
SMT加工直通率 |
99.90% |
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