| 番号 |
項目 |
規格 |
| 1 |
線幅/線間距離 |
35μm /35μm |
| 2 |
線幅公差 |
±10％ |
| 3 |
半田Padと配線距離 |
0.075mm |
| 4 |
配線と外形距離 |
0.15mm |
| 5 |
最初半田Pad??? |
0.3*0.3mm |
| 6 |
導通盤??? |
0.25mm |
| 7 |
最小PTH穴径 |
0.05mm |
| 8 |
?????????公差 |
±0.075mm |
| 9 |
外形寸法公差 |
±0.05mm |
| 10 |
穴径公差 |
±0.015mm |
| 11 |
穴位置公差 |
±0.025mm |
| 12 |
???????厚み |
1μm-5μm |
| 13 |
金???厚み |
0.05μm-0.2μm |
| 14 |
Layer数(最多) |
8 Layers |
| 项目 |
量产能力 |
| Chip器件 |
可加工最小尺寸电阻、电容电感 |
0201 |
| SMT加工直通率 |
99.95% |
| 连接器 |
可加工最小Pitch 连接器 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| BGA |
可加工最小Pitch BGA器件 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| QFN |
可加工最小Pitch QFN器件 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| LED |
LED灯贴装角度精度 |
±1° |
| SMT加工直通率 |
99.90% |
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